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高端模数芯片先进数字产业技术创新中心授牌仪式圆满举行

发布人:李昌平发表时间:2021-06-24点击:

高端模数芯片先进数字产业技术创新中心授牌仪式圆满举行

 

621日上午,重庆吉芯科技有限公司与中国地质大学(武汉)联合创立的高端模数芯片先进数字产业技术创新中心授牌仪式圆满举行。中国电科首席专家、模拟集成电路国家级重点实验室执行副主任李儒章,重庆吉芯科技有限公司党总支书记陈光炳,副总经理、产业中心企业方主任付东兵,我校副校长赖旭龙,机电学院党委书记瞿祥华及其他单位负责人共同出席会议。机电学院党委书记瞿祥华主持授牌仪式。

活动伊始,副校长赖旭龙致欢迎词。他表示,建设高端模数芯片先进数字产业技术创新中心是围绕卡脖子技术,加速科技成果转化的重要举措,他衷心祝愿校企双方积极发挥学科优势和行业优势,围绕国家科技创新重大战略需求,实现技术突破,成为校企科技合作典范。

随后,重庆吉芯科技有限公司党总支书记陈光炳围绕历史发展、公司理念、科研平台、项目进度等方面介绍了公司的发展情况。机电学院副院长罗杰从学院历史、学科建设、人才培养、科学研究、人才流向、社会服务等方面介绍了学院的办学情况。

在加深了双方的了解和认识后,科学技术发展院常务副院长胡圣虹为中心授牌,吉芯科技副总经理付东兵及机电学院副教授姚亚峰联合接牌。随后双方人员围绕人才培养、技术研发、深化校企合作等事项展开座谈交流。

授牌仪式结束后,学院党委书记瞿祥华及其他学院老师共同带领吉芯科技来访人员参观产业技术创新中心,并就仪器配置等问题进行了进一步的深入沟通。

吉芯科技与机电学院长期合作,目前已经顺利完成了十多项企业技术攻关项目。此次授牌仪式,进一步促进了我院与重庆吉芯科技有限公司友好合作关系的深化,也为学院及企业科研工作的进一步发展指明了新的方向。

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